，如果您曾經打開IC以查看它內部，您有一些選擇。帶金屬蓋的陶瓷包裝將屈服於愛好刀。這很簡單。常見的環氧包裝較硬，通常需要混合機械研磨和使用酸（例如熏蒸硝酸）。 [Robert Baruch]希望打開一個完全陶瓷包，因此他使用了地圖氣體火炬的“冷卻器”部分。如果您喜歡在開放的火焰中看到熱門時，您可能會在下面的視頻中感到愉快。
SPOILER ALERT：[Robert]發現了丟棄熱部分的艱難方式不是一個好主意。此外，我們不確定如果你想做很多，那麼就是這樣的熱量，而不是檢查死亡。在過程中測量模具上的連接點是有趣的，以了解設備的熱量是多少。
這個過程真的很快：只有大約20秒。我們想知道更大的部分可能需要更長時間。然而，與化學方法相比，這看起來非常快捷，只要你不介意熱量。
如果你得到啟動開放部件並想要實際探測模具表面的衝動，請不要忘記幾乎整個芯片上有一層薄薄的玻璃。該層 – 鈍化 – 相對較厚，並且通常僅在粘合焊盤周圍具有切屑。擺脫該層需要氫氟酸（討厭的東西）。您可以通過將顯微鏡向上和向下聚焦鍵合墊的邊緣來表示所有何時拿到它。當你找不到鈍化的邊緣時，你就完成了。
有些人暴露了ICS DIES學習，有些人試圖找到假籌碼。其他時候，它是電子考古學。我們最後一次看到[羅伯特]他在FPGA上建立了一個CPU，所以他顯然是一個廣泛興趣的黑客。